硬件

主机壹台，含下列主要部件： 
(1)微焦斑X光管 
(2)大面积SDD电制冷半导体探测器
(3)数字多道分析器
(4)超三维移动平台
(5)全景和局部两个工业高清摄像头
(6)高低压电源
(7)激光定位装置及图像自动对焦技术
(8)开放式样品腔及铅玻璃屏蔽罩
(9)电动调节准直器
(10)防撞激光保护器

资料：仪器使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。

标准附件
准直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种（已内置于仪器中）

技术指标

X射线激发源：5OKV/1000μA-钨靶X光管及高压电源
探测器及分辨率：SDD探测器，分辨率140±5eV
定位精度：0.001mm
测量时间：10s及以上
样品平台移动范围：120mm×120mm
样品腔升降平台移动高度：0～150mm