X-ray镀层测厚仪已经成为电力行业，PCB行业，贵金属饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。

X-ray镀层测厚仪的原理：

被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为自由电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。