硬件：主机壹台，含下列主要部件：  

(1)   X光管                  (2) 电制冷半导体探测器

(3) 信号检测电子电路         (4)  高清晰摄像头          

(5) 高低压电源                (6)  开放式样品腔         

(7）双激光定位装置            (8)  铅玻璃屏蔽罩

2.1 计算机、打印机各一台

计算机（品牌，液晶显示屏）、打印机（品牌，彩色喷墨打印机）

2.2 资料：器使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。

2.3 标准附件

 准直孔：Ф0.2mm

（已内置于仪器中）

铜镀银X射线无损测厚仪

其他信息

3.1仪器总价格 ： 15  万元

3.2付款方式：预付9万，验收合格30日付尾款6万

3.3仪器保修条款：整机1年

3.4客户需求发货周期： 7-15日 ，行业属性：镀层

一.技术指标：

1.1 分析元素范围：K-U

1.2 同时可分析多达5层镀层

1.3 分析厚度检出限最高达0.005μm

1.4 测量时间：5s-300s

1.5 计数率：0-8000cps

1.6 Z轴升降范围：0-140mm

二.工作环境要求：

2.1 环境温度要求：15℃-30℃

2.2 环境相对湿度：<70%

2.3 工作电源：交流220±5V

2.4 周围不能有强电磁干扰。

三.仪器验收

3.1 按合同清点全部仪器内容；

3.2 仪器的各项功能正常使用和各软件的运转正常；

3.3仪器安装后甲方签署使用条件确认书；

3.4 以说明书为准；

3.5 甲方验收合格之后，由甲乙双方签署验收合格确认书、保修单等。

3.6 甲方需在收到仪器15日内，提供符合本合同第二条“工作环境要求”的仪器安装地点；协同乙方完成装机和培训并参与合同产品的验收。如甲方在收到仪器30日内，未向乙方提出书面质量异议或无法协同乙方完成装机培训，则视为合同标的已验收合格，甲方不得提出异议。